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热压过程：通过加热板对材料施加压力和热量，使接触面熔融或软化，冷却后形成牢固结合。
关键参数控制：温度（通常50-300℃）、压力（0.1-10 MPa）、时间（几秒到几分钟）。
加热系统：含加热板（铝/陶瓷材质）、温度传感器（热电偶/红外测温）。
压力系统：液压或气动缸提供均匀压力，部分机型支持分段加压。
控制系统：PID温控仪、PLC或触摸屏操作界面，支持程序设定。
安全装置：紧急停止按钮、过热保护、防烫伤外壳。
材料研究：高分子薄膜（如PET、PI）、柔性电子器件（OLED、太阳能电池）的层压。
样品制备：生物医学中的微流控芯片封装、石墨烯转移。
质量控制：胶粘剂性能测试、复合材料界面结合强度评估。
处理面积有限（通常≤200mm×200mm）。
批量生产效率低，需手动操作。
高温下可能产生材料热损伤。
预热：使用前需预热10-30分钟，确保温度稳定。
材料对齐：贴合前需精确对齐，避免位移。
冷却方式：自然冷却或水冷，防止快速收缩导致分层。
清洁：使用酒精或丙酮清理残留物，防止污染。
升温慢：检查加热管或固态继电器。
压力不足：清理液压阀或检查密封圈。
贴合不均：调整平行度或增加预压步骤。
